晶元芯片解决方案

超薄砂轮

主要用于硅芯片、半导体化合物芯片，氧化物芯片，芯片LED基板、各种半导体封装组件以及其他材料的研磨。

材质：（SD）金刚石/（CBN）立方氮化硼

主要特点：

1、缩短预切割时间、可以降低芯片飞溅及破损、崩缺、及蛇行

2、提升高回转数下的加工质量

3、可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工

4、装卸作业更方便，可大幅度缩短切割片交换及设备维护所需要的时间

5、可实现狭窄切割道的稳定加工